通讯设备产品散热方案

类别:通讯网络设备散热方案时间:2016-06-20 22:10:26点击:1120 次

通讯设备产品散热方案

散热方案介绍

通讯设备产品散热方案

客户要求

芯片功耗:35W

散热方式:加风扇主动散热

外观尺寸:55*55*20mm 以内

散热解决方案

采用散热片加风扇的方式

散热片尺寸:50*50*10mm

四个孔的孔距:41*41mm

固定方式:扣具

散热片部份

根据主板空间要求,散热片尺寸定为50*50*10mm,

使用铝挤工艺的散热片,为了保证散热片底部与芯片完美接触,

底部使用拉丝工艺处理,主板上固定孔位的距离,孔距定为41*41mm

风扇部份:

风扇采用40*40*10mm DC轴流风扇,将散热片的热量带走

固定方式

风扇与散热片使用螺丝来固定

散热器与主板通过扣具来固定,简单方便

整体效果图: