首款液态金属CPU散热器推出,满足集成芯片散热需求

类别:行业资讯时间:2016-06-28 21:42:28点击:855 次

       对于很多使用计算机使用者来说,散热成为了不得不考虑和烦恼的事情。而对这个问题头痛不已的,除了用户还有芯片制造企业。散热直接影响着部件的寿命及系统运行的稳定性,因此专为解决散热的散热器问世。但是随着芯片集成度越来越高,传统的散热技术已经无法满足新的散热需求。

近日,北京依米康散热技术有限公司与中国科学院理化技术研究所合作,研发出了首款液态金属CPU散热器,变革了传统散热技术,满足芯片新的散热需求。金属作为冷却流体能够产生优异的散热性能,液体金属在常温下能够如液体一样自由流动,具有极强的导热能力和吸纳热量的能力。

液体金属散热器功耗、噪音更低,性能稳定,具有广泛的应用前景,能够解决芯片散热问题。同时以液态金属散热为核心,可拓展出更多先进散热器形式,还有望应用于国防、军工等多个需要冷却的领域。